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硅晶片切削液

    硅晶片切削液
    硅晶片切削是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术,切削的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。
    随着全球各国绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展,硅晶片市场的供需已极度不平衡,切削加工能力的落后和产能的严重不足已构成了产业链的瓶颈。作为硅晶片(晶圆) 上游生产的关键技术,近年来崛起的新型硅经片多丝切削技术具有切削表面质量高、切削效率高和可切削大尺寸材料、方便后续加工等特点。由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用,与刀损和硅晶片产出率密切关联,故对细丝多丝切割的研究具有迫切与深远的意义。
    德润宝的硅晶片切削液Sawlub series是一种硬脆性材料切割液、切削液。不含二乙醇胺、亚硝酸盐和矿物油。

Sawlub series的优异性能
1.极佳的抗极压润滑性能,减少磨料的损耗及机器的磨损;
2.较大的密度和极佳的流平性能、分散性,不仅能使 SiC 在Sawlub 830中分散均匀,同时有效的解决了切削和切粒粉末再沉积的问题,在切削过程中保持黏度稳定,避免硅片表面的化学键合吸附现象;
3. 良好的润湿性能提高工作时的效率,加快切削速度;
4. 良好的导热性能,迅速带走热量,防止积碳形成;
5. 良好的耐剪切性能;
6. 完全水溶解,易清洗;

    硅晶片的多线切割切削技术
    多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术,它通过金属丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片。多丝切割具有切割效率高、材料损耗小、成本降低、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点。

 

 硅晶片切割断面以及切削液的使用

硅晶片切削液的发展趋势
减小晶片的厚度(提高单位材料的产出率),减小切割的刀损(提高原材料的利用率),提高磨粒的利用率(降低加工成本),已成为迫切的要求。EPIA国际委员会统计分析后给出的预言指出,未来的15年内,晶片的厚度和切割丝直径将减少一半

时间

晶圆厚度(μm

金属丝直径(μm

2005

230-270

200-220

2010

180

160

2020

100

100

德润宝Sawlub series的废液回收
德润宝公司的Sawlub series因为在切割硅晶片时切削液没有经过高温,不添加化学反应物质,切削液只起到了润滑分散冷却携带碳化硅微粉切割硅片的作用,所以只要将废液中的硅胶、硅微粉、铁微粉以及吧废液中的钙镁铁重金属离子、砷盐等物质相对减少,使得切削液毒性降低,电导率降低,Sawlub series的废液是可以循环利用变废为宝的,而且使用回收提纯的切削液不必担心切削液的质量问题。回收利用提纯使切片厂家降低切削成本,同时也起到了环保的作用。德润宝公司提供废切割液的回收、分离服务。

Sawlub series的推荐用途
德润宝Sawlub series特别推荐在金属硅晶棒的线切割,提高成品率,切出的晶片有更平的截面。

Sawlub series的使用方法及包装
对金属硅晶棒的线切割一般切将切割液Sawlub series与SIC按1:0.8~1比例混合均匀后,在体系循环即可。
德润宝Sawlub series以208升或1000升的塑料桶转运,净重200公斤或1000公斤。

 

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